导电银浆和导电胶有什么区别？

导电银浆是导电油墨的一种，它由非常精细的银粒和低温固化热塑性树脂组成，适应于丝网印刷，该产品不仅能够出色用于薄膜开关，柔性印刷电路，而且还由于它能低温固化，在pc、pet、pvc、pu等片材上均可使用，有极佳的附着力和覆盖面，并且方电阻值非常低。  导电银浆即可单独使用，又可与ccp系列导电碳浆组合使用，如对导电性能要求不高，不必使用纯银时，混合使用可大大降低成本。
　　典型用途：薄膜开关、电镀前的底油、电磁波干扰屏蔽、发热组件、柔性电路、印刷天线。
　　而环氧导电银胶的主要成份是环氧树脂，固化剂，银粉，可以是双组份的，也有单组份的，作为无铅材料的一种,广泛应用于电子元器件的封装。
　　导电胶 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而 导电胶 可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
　　目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
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